Laser Dioda COS CW 500mW 974nm

Pengemasan COS, yang nama lengkapnya adalah Pengemasan Chip-on-Submount, adalah metode pengemasan yang memasang chip semikonduktor secara langsung pada substrat dengan konduktivitas termal tinggi. Metode ini khususnya cocok untuk chip laser semikonduktor berdaya tinggi-karena menghasilkan banyak panas. Dengan memasang chip pada substrat dengan konduktivitas termal yang tinggi, paket COS dapat menghilangkan panas secara efektif, sehingga menjaga stabilitas dan masa pakai chip selama pengoperasian. Selain itu, bentuk kemasan ini juga memungkinkan elemen mikro-optik dipasang dekat dengan permukaan laser, sehingga menghasilkan kontrol yang sangat baik terhadap bentuk dan ukuran sinar. Oleh karena itu, paket COS tidak hanya meningkatkan daya optik modul laser, tetapi juga mengurangi ukuran modul, menjadikan modul laser lebih efisien dan kompak.

Dengan divergensi sinar rendahnya, chip pada submount dapat dengan mudah digabungkan ke serat mode tunggal (SMF).

Persyaratan keandalan yang ketat dicapai melalui teknologi manufaktur inovatif kami.