Heatsink dioda laser tepi tajam
Heatsink berkualitas tinggi dengan tepi super tajam untuk pemasangan dioda laser berdaya tinggi. Garis besar yang umum adalah dudukan C.
Bahan
badan heatsink biasanya terbuat dari infiltrasi vakum 90/10 W/Cu, yang memiliki ekspansi termal rendah (CTE 20-300 derajat=6.4 x 10-6 ppm/K) dan konduktivitas termal yang tinggi ( TC=185 W/mK). Dudukan C biasanya memiliki sisipan W/Cu yang dibrazing ke badan Cu. Untuk memastikan kinerja terbaik dalam menghasilkan tepian yang tajam dan memastikan pelapisan yang andal, bahan mentah W/Cu harus sangat homogen. W/Cu yang diinfiltrasi vakum biasanya penting, karena biasanya tidak mengalami masalah aglomerasi serbuk W yang tidak disinter, yang terbukti menimbulkan masalah pada bahan jenis metrologi serbuk (ditekan).
Tepi yang tajam
Agar cetakan laser dapat dipasang hingga ke tepi unit pendingin, diperlukan tepi dengan kualitas setinggi mungkin. Hal ini membutuhkan material berkualitas sangat baik dan juga permesinan berkualitas tinggi. Tepi disertakan dengan<5 micron radius and with <5 micron long chip outs.
Lapisan
Penting untuk menerapkan pelapis yang tidak mengganggu tepi tajam dan permukaan datar halus yang telah dibuat dengan hati-hati, namun juga membungkus bahan heatsink dengan baik dan memberikan penghalang pembasahan dan penyolderan yang baik. Metalurgi W/Cu dapat menimbulkan masalah pada pelapis berlapis listrik tradisional sehingga LEW menyediakan pelapis vakum berkualitas tinggi. Biasanya pelapis pada heatsink adalah Ti/Ni/Pt/Au.
AuSn yang telah disimpan sebelumnya
Performa laser maksimum memerlukan sambungan berkualitas tinggi antara cetakan laser dan unit pendingin. Lapisan solder AuSn yang telah disimpan sebelumnya dan diterapkan dengan benar memastikan kekosongan minimal dan dengan demikian meminimalkan ketahanan termal antara cetakan laser dan heatsink. Untuk memastikan reflow dan pembasahan terbaik, rasio Au terhadap Sn disesuaikan dengan memperhitungkan Au dalam lapisan heatsink dan di bagian bawah cetakan laser. Rasio solder pra-deposit yang umum adalah 76 Au/24 Sn, diendapkan secara selektif pada ketebalan 3,5 – 5,5 mikron. Lapisan AuSn biasanya dilapisi dengan lapisan Au tipis untuk melindungi solder dari oksidasi dan memaksimalkan umur simpan. Lapisan solder juga dapat dibungkus pada tepi kritis untuk membantu pembasahan solder dan meminimalkan penggumpalan solder di depan sisi laser.
Keramik/tag kebuntuan
Keramik standoff yang dilapisi logam dilekatkan pada heatsink menggunakan solder AuGe (sebelum AuSn yang telah diendapkan sebelumnya diterapkan). Kekuatan metalisasi pada keramik dan penyolderan AuGe sangat penting dalam memastikan keandalan rakitan heatsink. Hal ini sangat penting terutama jika label tembaga berlapis dipasang pada kebuntuan. Kebuntuan logam tipikal berukuran 2 mm² memiliki kekuatan geser lebih besar dari 20,0 kg (5kg/mm²). Tag tembaga tipikal (lebar 2 mm) memiliki kekuatan pengelupasan lebih dari 1,5 kg.
Garis besar standar/dipesan lebih dahulu
Tersedia pilihan garis standar yang sesuai untuk berbagai panjang cetakan laser. Dimungkinkan juga untuk memodifikasi garis standar atau membuat desain yang dipesan lebih dahulu sesuai kebutuhan.
Selamat datang, hubungi kami untuk lebih jelasnya:
Whatsapp/Skype/Wechat: 0086 181 5840 0345
Email: info@brandnew-china.com